PowerEdge R660 机架式服务器
￥:19800- 适用于需要为多个不同工作负载提供标准化硬件的数据中心。以最密集的外形尺寸提供最高的性能、容量和配置灵活性。
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产品详情
通过OpenManage产品组合提供全方位的服务器管理功能
将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5设备，UEFI SecureBoot，多矢量冷却技术3.0，DPU等
只需简单地更新，即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE
下一代硬件RAID(PERC12)
新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
支持所有硬盘接口：SAS4、SATA和NVME
提供x16设备连接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量
更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化
降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5
缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍
投资保护
支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4
运行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)
支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD
PowerEdge智能冷却解决方案
PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计，以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案
空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化，将适量的气流导向需要的地点
新一代的风扇和散热片 管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问，自动调节气流，无缝地支持气流通道插入，以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热，同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项
新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统
边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能，并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃
高性能的模拟和建模
PowerEdge R660采用支持高带宽内存的处理器，利用处理器的高核心数量，以及比常规DDR5内存高出4倍多的内存带宽，在风冷的基于1U处理器的HPC中提供无与伦比的性能。
在线交易处理
利用来自英特尔的新一代高性能处理器，结合NVME PCIE Gen5硬盘和高容量的内存，支持更快速和更安全的在线交易处理。
全闪存vSAN
通过部署配备有高频率处理器，以及在NVME直接附加存储之上的傲腾持久内存的vSAN节点，实施先进的HCI系统，获得更高的吞吐量。
CPU | 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器，每颗处理器多达56个计算内核 |
内存 | 多达 32个DDR5 RDIMM |
存储 (机箱选项) | 多达 10 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD；或NVMe SSD |
存储控制器 | 硬件RAID: PERC 11和12 (双PERC选项) |
网络 | 可选 2个1GbE LOM, 1个OCP 3.0 |
PCIe插槽 | 多达 3 个PCIe插槽(Gen4 / Gen5), SNAP I/O选项 |
GPU | 3个单宽 GPU |
集成端口 | 前端：1 个USB 2.0, 1 个 iDRAC Direct 微型USB端口, 1个VGA |
系统管理 | iDRAC9, iDRAC Direct, iDRAC RESTful API with Redfish, iDRAC Service Module, Quick Sync 2 无线模块, OpenManage Enterprise 和插件 (Power Manager, SupportAssist, Update Manager), OpenManage Mobile |
高可用性 | 热插拔/RAID控制的硬盘、PSU、热插拔风扇。热插拔BOSS |
电源 | 热插拔/RAID控制的硬盘、PSU、热插拔风扇。热插拔BOSS |
尺寸 | 高 x 宽 x 深：42.8mm x 482mm x 809mm |
外形 | 1U机架式服务器 |
管理员
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